科技早报:骁龙8 Gen3领先版实测|荣耀曝更轻薄AI PC|鸿蒙人形机器人亮相

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时间 2024年7月10日 预览 14

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2024-07-06 05:39:24·[??中关村在线 原创??]·作者:陈赫

1.骁龙8 Gen3领先版实测:高通最强芯

相比标准版的骁龙8 Gen3,其CPU超大核主频提升到了3.4Ghz,GPU主频提升到了1Ghz,是典型的半代超频版。


在大家喜闻乐见的安兔兔V10跑分测试中,红魔9S Pro+在开启自带风扇的室温条件下,跑出了232万分的高分,是我们目前测得跑分最高的安卓手机,遥遥领先后面的骁龙8 Gen3机型10万多分。



如果我们给本就自带散热的红魔9S Pro+加上一个散热背夹,那么安兔兔跑分就更惊人了,其直接取得了235万分的超高得分,相比某些旗舰手机提升了近20万分,不愧是安卓跑分之王。

GPU方面,室温并开启自带散热的条件下,红魔9S Pro+的3DMark?Solar bay得分为9376分,3DMark Wild Life EXTREME得分为5532分,同样傲视群雄。

室温场景下,在《原神》须弥城跑图测试中,开启自带散热风扇,画面设置为极高画质+60帧,实测红魔9S Pro+ 30分钟平均帧率为60.3帧,满帧毫无压力。


在GPU压力更大的《崩坏:星穹铁道》仙舟跑图测试中,同样的测试环境,画质为非常高+60帧,实测15分钟平均帧率为60.3帧,板载功耗为6.37瓦。

2.荣耀将推出全球最轻薄AI PC

手机品牌跨界做笔记本,总是能够带来惊喜。荣耀将会于7月12日举行荣耀Magic旗舰新品发布会,除了发布旗舰智能手机之外,还有一款同样非常重磅的荣耀MagicBook Art 14。如今官方也放出了不少消息,并且表示,荣耀MagicBook Art 14将会成为全球最轻薄的AI PC!


荣耀MagicBook Art 14之所以能够一鸣惊人,原因在于,其首次采用了荣耀鲁班架构。相比传统设计,荣耀鲁班架构有四大特点,助力笔记本变轻变薄。

首先,其采用航天级超轻材料,可以实现结构减重30%。不过官方并没有透露材料的具体名称,不过考虑到航天材料和超轻两个关键词,很有可能会和“镁”这种金属有关。这一点可以等发布会揭晓。

其次,其采用仿生超强机身,实现结构减重12%。这种设计在笔记本行业非常少见,预计在减重的情况下,还能够提高整机强度。

再次,其采用创新异构电池,实现空间利用率提升30%。目前笔记本采用的电池基本为长方形,事实上这种设计确实会浪费一些机内空间。荣耀如果可以将异形电池普及的话,相信会引领笔记本领域电池技术的发展。

最后,其采用榫卯式一体设计,空间利用率提升13%。榫卯设计常见于传统工艺中常,有着精巧稳固,不易形变的特点。此次荣耀将其运用在笔记本上,可以更充分的利用内部空间。

其实从上述介绍可以看到,荣耀鲁班结构有着非常明显的特点,那就是极致的减薄减重,这也是荣耀首次将折叠屏手机上的技术用户笔记本上,相信荣耀MagicBook Art 14能够为用户带来惊喜。

3.盘古大模型+开源鸿蒙加持 夸父人形机器人亮相WAIC

7月5日,2024世界人工智能大会在上海开幕。在这场盛会上,乐聚公司旗下的“夸父”(KUAVO)机器人首次公开亮相。这款机器人搭载了盘古具身智能大模型,具备全方位视觉感知能力,并且拥有跳跃能力,在多地形上都能正常行走。

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